Ёсць пытанне?Патэлефануйце нам:18958132819

Паветраны кулер для настольнага працэсара з шасцю меднымі трубкамі

Кароткае апісанне:

Спецыфікацыя прадукту

мадэль

SYC-620

Колер

Белы

Габарытныя памеры

123*75*155 мм (Д×В×Т)

Памеры вентылятара

120*120*25 мм (Ш×Г×У)

Хуткасць вентылятара

1000-1800±10%

Узровень шуму

29,9 дбА

Струмень паветра

41,5 CFM

Статычны ціск

2,71 мм H2O

Тып падшыпніка

Гідраўлічны

Разетка

Intel: 115X/1366/1200/1700
Amd: AM4/AM3(+)

Рэжым цеплааддачы

Бакавы ўдар

Матэрыял

6063т

Інтэрфейс харчавання

4p

жыццё

30000/гадз/25°C

Перанапружанне

10,8-13,2 В

Пускавое напружанне

DC≥5,0 В МАКС

Матэрыял цеплавой трубы

Фосфарная медзь

Базавая тэхналогія

Паверхня малявання

Плаўніковая тэхналогія

зашчоўкваецца плаўнік

Порт

4


Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Падрабязная інфармацыя аб прадукце

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Наша кропка продажу прадукту

Асляпляльная плынь!

Шэсць цеплавых трубак!

Інтэлектуальнае кіраванне ШІМ!

Мультыплатформенная сумяшчальнасць - Intel/AMD!

Асаблівасці прадукту

Асляпляльны светлавы эфект!

120-мм вентылятар Dazzle свеціцца знутры, каб атрымаць асалоду ад свабоды колеру

ШІМ Інтэлектуальны вентылятар рэгулявання тэмпературы.

Хуткасць працэсара аўтаматычна рэгулюецца ў залежнасці ад тэмпературы працэсара.

У дадатак да эстэтычнай прывабнасці, вентылятар Dazzle таксама ўключае ў сябе ШІМ (шыротна-імпульсную мадуляцыю) разумны кантроль тэмпературы.

Гэта азначае, што хуткасць вентылятара аўтаматычна рэгулюецца ў залежнасці ад тэмпературы працэсара.

Па меры павышэння тэмпературы працэсара хуткасць вентылятара будзе адпаведна павялічвацца, каб забяспечыць эфектыўнае астуджэнне і падтрымліваць аптымальны ўзровень тэмпературы.

Функцыя інтэлектуальнага кантролю тэмпературы гарантуе, што вентылятар працуе на неабходнай хуткасці для эфектыўнага рассейвання цяпла ад працэсара, мінімізуючы пры гэтым шум і энергаспажыванне.Гэта дапамагае падтрымліваць баланс паміж прадукцыйнасцю астуджэння і агульнай эфектыўнасцю сістэмы.

Шэсць цеплавых трубак у прамым кантакце!

Прамы кантакт паміж цеплавымі трубкамі і працэсарам забяспечвае лепшую і хуткую перадачу цяпла, паколькі паміж імі няма дадатковага матэрыялу або інтэрфейсу.

Гэта дапамагае звесці да мінімуму любы тэрмічны супраціў і максімальна павялічыць эфектыўнасць адводу цяпла.

Тэхніка ўшчыльнення HDT!

Сталёвая труба не мае кантакту з паверхняй працэсара.

Эфект астуджэння і паглынання цяпла больш значны.

Тэхніка ўшчыльнення HDT (Heatpipe Direct Touch) адносіцца да асаблівасці канструкцыі, пры якой цеплавыя трубкі сплюшчаныя, што дазваляе ім мець непасрэдны кантакт з паверхняй працэсара.У адрозненне ад традыцыйных радыятараў, у якіх паміж цеплавымі трубкамі і працэсарам знаходзіцца базавая пласціна, канструкцыя HDT накіравана на максімальнае павелічэнне плошчы кантакту і павышэнне эфектыўнасці цеплааддачы.

У тэхніцы ўшчыльнення HDT цеплавыя трубкі сплюшчаныя і маюць форму, каб стварыць роўную паверхню, якая непасрэдна датыкаецца з працэсарам.Гэты прамы кантакт дазваляе эфектыўна перадаваць цяпло ад працэсара да цеплавых трубак, паколькі паміж імі няма дадатковага матэрыялу або інтэрфейснага пласта.Ухіляючы любое патэнцыйнае цеплавое супраціўленне, канструкцыя HDT можа дамагчыся лепшага і хутчэйшага рассейвання цяпла.

Адсутнасць апорнай пласціны паміж цеплавымі трубкамі і паверхняй працэсара азначае, што няма зазору або паветранай праслойкі, якія могуць перашкаджаць цеплаперадачы.Гэты прамы кантакт забяспечвае эфектыўнае паглынанне цяпла ад працэсара, гарантуючы, што цяпло хутка перадаецца цеплавым трубкам для рассейвання.

Эфект астуджэння і паглынання цяпла больш значны пры тэхніцы ўшчыльнення HDT з-за паляпшэння кантакту паміж цеплавымі трубкамі і працэсарам.Гэта прыводзіць да лепшай цеплаправоднасці і павышэння эфектыўнасці астуджэння.Прамы кантакт таксама дапамагае прадухіліць гарачыя кропкі і раўнамерна размяркоўваць цяпло па цеплавых трубках, прадухіляючы лакальны перагрэў.

Працэс праколвання плаўнікоў!

Плошча кантакту паміж рэбрам і цеплавой трубкай павялічана.

Эфектыўна палепшыць эфектыўнасць цеплааддачы.

Мультыплатформенная сумяшчальнасць!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Папярэдняя:
  • далей:

  • Напішыце тут сваё паведамленне і адпраўце яго нам